ವಿವಿಧ ವೃತ್ತಿಗಳಲ್ಲಿ ಟಾರ್ಗೆಟ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್‌ನ ವ್ಯಾಪಕ ಬಳಕೆಯು ಉದ್ದೇಶಿತ ವಸ್ತುವಿನ ಬೇಡಿಕೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚುವಂತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.ಕೆಳಗಿನ ನಾವು ಮಾಡುತ್ತೇವೆ ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತವಾಗಿ ಪರಿಚಯಿಸಲು ನೀವು ಗುರಿಯ ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು, ಹಾಪ್ing ನಿನಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು.
ಶುದ್ಧತೆ: ಶುದ್ಧತೆಯು ಗುರಿಯ ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಸೂಚಕಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಗುರಿಯ ಶುದ್ಧತೆಯು ಚಿತ್ರದ ಕಾರ್ಯದ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಭಾವ ಬೀರುತ್ತದೆ.ಆದರೆ ಪ್ರಾಯೋಗಿಕವಾಗಿ, ಉದ್ದೇಶಿತ ವಸ್ತುಗಳ ಶುದ್ಧತೆ ಒಂದೇ ಆಗಿರುವುದಿಲ್ಲ.ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಮೈಕ್ರೋಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ವೃತ್ತಿಯ ತ್ವರಿತ ಬೆಳವಣಿಗೆಯೊಂದಿಗೆ, ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ನ ಗಾತ್ರವು 6 ", 8" ರಿಂದ 12″ ವರೆಗೆ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೊಂಡಿದೆ ಮತ್ತು ವೈರಿಂಗ್ ಅಗಲವು 0.5um ನಿಂದ 0.25um, 0.18um ಮತ್ತು 0.13um ಗೆ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ.ಒಮ್ಮೆ ಗುರಿಯ ಶುದ್ಧತೆಯ 99.995% 0.35UMIC ನ ತಾಂತ್ರಿಕ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.0.18um ರೇಖೆಯ ತಯಾರಿಕೆಗೆ 99.999% ಅಥವಾ ಗುರಿ ವಸ್ತುವಿನ 99.9999% ಶುದ್ಧತೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.
ಸಾಂದ್ರತೆ: ಗುರಿಯ ಘನದಲ್ಲಿನ ಸರಂಧ್ರತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಫಿಲ್ಮ್‌ನ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು, ಗುರಿಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು.ಗುರಿ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ದರವನ್ನು ಮಾತ್ರವಲ್ಲದೆ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳ ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಮೇಲೂ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.ಹೆಚ್ಚಿನ ಗುರಿ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಚಿತ್ರದ ಕಾರ್ಯವು ಉತ್ತಮವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಜೊತೆಗೆ, ಗುರಿಯ ವಸ್ತುವಿನ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಬಲವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲಾಯಿತು, ಇದು ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಉಷ್ಣದ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುತ್ತದೆ.ಉದ್ದೇಶಿತ ವಸ್ತುಗಳ ಪ್ರಮುಖ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಸೂಚಕಗಳಲ್ಲಿ ಸಾಂದ್ರತೆಯೂ ಒಂದಾಗಿದೆ.
ಅಶುದ್ಧತೆಯ ವಿಷಯ: ಗುರಿಯಲ್ಲಿರುವ ಘನ ಮತ್ತು ಆಮ್ಲಜನಕ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರಗಳಲ್ಲಿನ ನೀರಿನ ಆವಿಯಲ್ಲಿನ ಕಲ್ಮಶಗಳು ಸಂಗ್ರಹವಾದ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳ ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಮಾಲಿನ್ಯದ ಮೂಲಗಳಾಗಿವೆ. ವಿಭಿನ್ನ ಉದ್ದೇಶಗಳಿಗಾಗಿ ವಿಭಿನ್ನ ಉದ್ದೇಶಿತ ವಸ್ತುಗಳು ವಿಭಿನ್ನ ಅಶುದ್ಧತೆಯ ವಿಷಯಕ್ಕೆ ವಿಭಿನ್ನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ.ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಅರೆವಾಹಕ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಶುದ್ಧ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮತ್ತು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಗುರಿಗಳು ಕ್ಷಾರ ಲೋಹದ ವಿಷಯ ಮತ್ತು ವಿಕಿರಣಶೀಲ ಅಂಶದ ವಿಷಯಕ್ಕೆ ವಿಶೇಷ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಜೂನ್-06-2022